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西南智能装备展示中心专题报道三|深圳市艾贝特电子科技有限公司(重庆办)
2020-05-25 15:08:09
迄今为止,深圳市艾贝特电子科技有限公司入
驻“西南汽车电子暨电子信息智能装备展示交易中心”已有近半年的时间。今年由于受到了疫情的影响,大部分企业都延迟复工,艾贝特也不例外,期间,艾贝特上下一心克服难关,同时
秉承着
重承诺、倾匠心、认勤奋、聚专注、求创新、注品质
的精神积极努力服务于每一位企业客户,受到了广大企业的肯定。在接下来的工作中,艾贝特也必将以更加“
与众不同”
的努力和勤奋来表达他们对下半年工作的期望。
企业介绍
深圳市艾贝特电子科技有限公司成立于2005年,是一家全球性锡渣分离系统和自动智能激光焊锡机器人装备的专业供应商。艾贝特拥有一批对技术执着、专注,对事业、社会有贡献精神的具备优良工作作风的高素质技术团队。所有的智能锡焊机器能自主开发、研究和生产,在锡焊领域完全属于异军突起、一枝独秀。我们的激光智能焊机的生产和应用不仅首次填补了国内这个领域的空白,激光锡焊机组更是世界首创,这为很多世界知名电子企业节省了大量的人力、物力和财力。
热销产品
锡球喷射激光焊锡机
智能锡球喷射激光焊锡机可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接;智能锡球喷射激光焊锡机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修,是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型,即激光加热锡球,并将熔融的锡球喷射到待焊工件表面达到焊接的目的。可实现高精度点焊,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊接平整、美观,焊后无需处理,焊接质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。
产品介绍:
智能锡球喷射激光焊锡机,激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上放置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,又可以保证熔化的焊锡不会被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。
产品特点:
适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um;
锡球范围可供选择范围大,直径0.25mm;
应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上 。
技术优点:
加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成 ;
在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅 ;
不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命 ;
锡球直径最小0.1mm,符合集成化精密化发展趋势 ;
可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;
焊接质量稳定,良品率高 ;
配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。
全自动保险管穿丝激光焊接机
产品介绍:
此款设备主要应用于各大终端电子行业的客户,针对市场上玻璃保险管的组装焊接而设计,整机24小时最大产能:24*4000=96000pcs,大大提高生产产能;同时改变传统作业方式,垂直替代人力生产,最少可节省5-7人。目前市场反应效果非常明显,客户对产品的使用逐年增加,产品的使用率及市场占有率达到90%。
产品亮点:
1、高精度分度盘运动方式,极大提高保险管传送速度,适用于大批量生产;
2、智能双工位自动激光焊接模式,提高整体焊接效果;
3、智能自动供给熔丝系统,整合焊接工位减少资源浪费,提升自动化程度;
4、送锡与破锡完美结合,避免焊接飞溅产生;
5、自动红外检测功能,智能区分并收集良品与不良品;
6、实现送料、送熔丝、焊接、翻转、检测、收集于一体的现代化加工中心;
7、UPH UPH≥3600, 良率:≥99% ;
智能激光锡球焊机组
产品介绍:
属国内外行业首创!CCM摄像头模组全自动智能激光锡球喷射焊锡机器人生产线 PLSA6000H升级版集撕膜摆盘、上料摆盘、激光焊锡、AOI外观检测、分拣下料等功能于一体,整线模组化搭配、灵活、通用性强,可弹性满足模组行业快速切换机种及未来多变产品的需求.
对PAD表面镀层: 金、银、锡、镍等元件的焊锡及返修都有非常成熟的应用,是激光材料加工技术工艺应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型,即激光加热锡球,并将熔融的锡球喷射到待焊工件表面达到焊接的目的。可实现高精度点焊,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊接平整、美观,焊后无需处理,焊接质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。
技术优点:
CCM摄像头模组全自动智能激光锡球喷射焊锡机器人生产线 PLSA6000H,主要帮助客户提升产能相比较人工15倍以上(人工300/H; 设备 4500/H)
品质稳定提高相比较人工或其它焊锡方式20% 以上;(由80%左右提高稳定到99%以上)
白夜班减少人工至少30人以上;
辅料投入成本降低约50%;
焊后清洁工作零成本;(不含FLUX, 焊后无飞溅残留)
可兼容技术范围70微米-760微米;
热传导型非接触方式焊锡,对焊盘、器件零损伤风险;
ECON-SD800 全自动高效性锡渣分离机
产品描述:
自动化程度高,智能、高效、可无人化操作,更安全、环保、节能。降低操作时的高温安全风险隐患。
离机用途:
直接将波峰焊锡机、手浸锡炉、手工焊接工作过程中产生的锡渣氧化物在不添加任何化学、非化学物品的情况下,运用纯物理、低温的分离方式进行有效的分离,且锡渣回收率达锡渣含锡量的93.6%以上,回收后的锡条完全可再投入锡炉使用。为企业直接降低生产成本、创造资源再生、循环使用;减少损耗和保护环境。
锡渣分离机特点:
经营理念:十一年的锡渣分离机制造经验,一直坚持 纯物理、机械、湿式、低温分离方式;
低温分离:机器只需要通电加热到280 度即可进行分离;
纯物理方式:不需要添加任何化学非化学物质;把锡渣中好的焊锡 与真正的氧化物分开,对焊料无任何污染或质或量的改变;
湿式分离法:用焊锡融融焊锡氧化物,无二次氧化、静态分离、有效降低烟尘污染。
机型特点:
自动化程度高,智能、高效、可无人化操作,更安全、环保、节能。降低操作时的高温安全风险隐患。
合作企业
关于协会
以着力构建全球电子制造产业链命运共同体为使命的深圳市终端电子制造产业协会是在海内外各机构、各领军企业的共同关切、共同支持下而成立的。目前协会现有会员企业单位382家,涵盖了以深圳为主的全国电子制造产业链中的成品组装电子行业企业、生产自动化产线装联行业企业、精密制造设备行业企业以及各类器件生产和材料研发领域企业。在国内机构组织中第一个实现了上下游产业链相结合的合作式平台。
目前协会已与德国、日本、马来西亚、印度、美国及东南亚等地研究机构、行业组织和重要企业建立了良好的互信交流机制和合作关系。
深圳市终端电子制造产业协会 ICP备86982号
电话:0755-23705476 地址:深圳市宝安区航空路7号索佳科技园综合楼A510
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